Earnings Call 15.01.2025
TSMC meldet für das vierte Quartal 2024 ein beeindruckendes Umsatzwachstum von 30% im Vergleich zum Vorjahr, unterstützt durch die starke Nachfrage nach 3-nm- und 5-nm-Technologien, insbesondere aus den Bereichen AI und HPC. Das Unternehmen erreichte eine Bruttomarge von 59% und setzte massive Investitionen in die globale Expansion sowie fortschrittliche Technologien wie 2-nm-Prozesse und Advanced Packaging fort. Trotz höherer Produktionskosten in Übersee-Fabs bleibt TSMC mit einer langfristigen Wachstumsprognose von 20% CAGR bis 2029 gut positioniert.
Zusammenfassung mit den wichtigsten Fakten
1. Starkes Umsatzwachstum 📈
- Q4-Umsatz: 90 Mrd. USD (+30% YoY), getrieben von AI- und HPC-Nachfrage.
- 3-nm-Technologie: 26% des Umsatzes, mit weiterem Wachstumspotenzial.
2. Hohe Profitabilität 💰
- Bruttomarge Q4: 59%, trotz Kostendruck durch Übersee-Expansion und steigende Energiekosten.
- Operative Marge: 49%, langfristiges Margenziel bleibt bei 53%.
3. AI als Hauptwachstumstreiber 🧠
- AI-Umsätze verdreifachten sich 2024, Verdopplung für 2025 prognostiziert.
- AI-Accelerator-Geschäft wächst mit einer CAGR von 40% über die nächsten 5 Jahre.
4. Massive Investitionen in Kapazität und Technologie 🛠️
- CapEx 2024: 29,8 Mrd. USD; geplante Investitionen für 2025: 38-42 Mrd. USD.
- 70% der Investitionen in führende Prozessknoten und fortschrittliche Verpackungstechnologien.
5. Globale Expansion 🌍
- Neue Fabriken in den USA (Arizona), Japan und Deutschland.
- Übersee-Kosten erhöhen die Margendilution um 2-3% pro Jahr, aber Fortschritte bei Produktionsqualität und Effizienz werden erwartet.
6. Advanced Packaging als Wachstumsfeld 📦
- Umsatzanteil von Advanced Packaging wächst 2025 auf über 10%.
- Wichtige Rolle bei AI- und HPC-Lösungen, z.B. CoWoS-Technologie.
7. Herausforderungen und externe Einflüsse 🚨
- US-Exportrestriktionen für AI-Technologien wirken sich bislang nur begrenzt aus.
- Höhere Energiekosten in Taiwan belasten Margen (+1% durch Strompreise).
8. Langfristige Perspektiven 🔮
- Erwartete CAGR von 20% (2024-2029), getrieben durch AI, HPC, IoT und Automotive.
- 2-nm- und 3-nm-Technologien sowie Advanced Packaging bleiben Kernbereiche für zukünftiges Wachstum.
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